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57xpj.com:联发科全新入门级 5G SoC 系列有望本月发布

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  台湾芯片制造商联发科(MediaTek)今年 2 月修订了 2020 年 5G 芯片的出货量预测,将其预期出货量调整为 2 亿。从那以后,我们看到该公司发布了许多 5G SoC,包括天玑 800 系列。

  DigiTimes 的报告进一步阐明了该芯片制造商的战略,该报告称,联发科计划推出一个新的 5G 移动芯片系列,该系列将在入门级智能手机上布局。引用行业消息来源的报告称,这款芯片的亮相将于七月下旬到来,预计该公司很快会公布相关的消息。

  新系列的推出,特别是入门级型号芯片的推出,将加大联发科移动芯片的出货量。该公司的 5G 芯片组已经包括天玑 1000L、1000、800、820。预计该公司还将推出中端的天玑 600 系列,据报道,该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔的订单。

  在 5 月底的报道中,外媒就曾指出,高通和联发科这两家能大规模向智能手机厂商供应 5G 处理器的厂商,在今年三季度将推出入门级 5G 智能手机处理器。

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